本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  （三）投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式

  召开地点：深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号前海金融中心T1栋21楼会议室

  采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东大会召开当日的交易时间段，即9:15-9:25,9:30-11:30，13:00-15:00；利用互联网投票平台的投票时间为股东大会召开当日的9:15-15:00。

  涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等有关法律法规执行。

  上述议案已经公司2024年4月25日召开的第二届董事会第十三次会议、第二届监事会第第十一次会议审议通过，具体内容详见公司于2024年4月27日在上海证券交易所网站（）及《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》及《经济参考报》披露的相关公告。公司将在2023年年度股东大会召开前，在上海证券交易所网站（）登载《2023年年度股东大会会议资料》。

  （一）本公司股东通过上海证券交易所股东大会网络投票系统行使表决权的，既可以登陆交易系统投票平台（通过指定交易的证券公司交易终端）做投票，也可以登陆互联网投票平台（网址：做投票。首次登陆互联网投票平台做投票的，投资的人要完成股东身份认证。具体操作请见互联网投票平台网站说明。

  （二）同一表决权通过现场、本所网络投票平台或其他方式重复进行表决的，以第一次投票结果为准。

  （一）股权登记日下午收市时在中国登记结算有限公司上海分公司登记在册的公司股东有权出席股东大会（详细情况详见下表），并可以以书面形式委托代理人出席会议和参加表决。该代理人不必是公司股东。

  （二）登记地点：广东省深圳市前海深港合作区前海金融中心T1栋21楼公司董事会秘书办公室

  （三）登记方式：股东能亲自出席股东大会，亦可书面委托代理人出席会议和参加表决，该股东代理人不必为公司股东。拟现场出席本次会议的股东或股东代理人应持以下文件在上述时间、地点现场办理登记手续：

  1、法人股东的法定代表人/执行事务合伙人亲自出席股东大会的，凭本人身份证/护照原件、法定代表人/执行事务合伙人身份证明书原件、企业营业执照/注册证书（复印件加盖公章）等持股证明办理登记手续；法人股东委托代理人出席股东大会的，凭代理人的身份证/护照原件、授权委托书原件（授权委托书格式详见附件1，法定代表人/执行事务合伙人签字并加盖公章）、企业营业执照/注册证书（复印件加盖公章）等持股证明办理登记手续。

  2、自然人股东亲自出席股东大会的，凭本人身份证/护照原件、股东账户卡原件（如有）等持股证明办理登记；自然人股东委托代理人出席的，凭代理人的身份证/护照原件、授权委托书原件、委托人的股东账户卡原件（如有）等持股证明、委托人身份证/护照复印件办理登记。

  3、本公司不接受电话方式办理登记。公司股东或代理人可以用信函、邮件或传真方式来进行登记，以信函、邮件或传真方式登记的股东，在函件上请注明“股

  东大会”字样并提供有效的联系方式，请于2024年5月15日15:00前送达公司董事会秘书办公室，并进行电话确认。（注：所有原件均需一份复印件，请公司股东或代理人在参加现场会议时携带上述证件。）

  联系地址：深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路91号前海金融中心T1栋21楼董事会秘书办公室

  兹委托先生（女士）代表本单位（或本人）出席2024年5月17日召开的贵公司2023年年度股东大会，并代为行使表决权。

  委托人应在委托书中“同意”、“反对”或“弃权”意向中选择一个并打“√”，对于委托人在本授权委托书中未作具体指示的，受托人有权按自己的意愿进行表决。

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  2024年4月25日，中微半导（深圳）股份有限公司（以下简称“公司”）召开了第二届董事会第十三次会议、第二届监事会第十一次会议，审议通过了《关于2023年度计提资产减值准备的议案》。详细情况如下：

  根据《企业会计准则》和公司会计政策、会计估计的相关规定，为了真实、准确地反映公司截至2023年12月31日的财务情况，本着谨慎性原则，公司对截至2023年12月31日公司及下属子公司的资产进行了减值测试，对有几率发生资产减值损失的相关资产计提减值准备。2023年度确认的资产减值损失和信用减值损失总额为5,339.45万元；转销或核销资产减值准备493.14万元。详细情况如下表所示：

  公司以预期信用损失为基础，对应收票据、应收账款及另外的应收款进行减值测试并确认减值损失。经测试，本次需计提信用减值损失金额共计-186.76万元，核销其他应收账款坏账准备2.40万元。

  资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照单个存货成本高于可变现净值的差额，计提存货跌价准备。经测试，本次需计提存货跌价损失金额共计5,526.21万元，转销存货跌价准备490.74万元。

  2023年度，公司计提信用减值损失和资产减值损失共计5,339.45万元，将导致公司合并报表总利润减少4,846.31万元。本次计提资产减值准备是基于公司真实的情况和会计准则做出的判断，真实反映了公司财务情况，不涉及会计计提方法的变更，符合有关法律和法规的规定及公司的真实的情况，不会影响公司正常经营。

  董事会审计委员会对公司《关于2023年度计提资产减值准备的议案》进行了讨论及审议，认为公司本次计提资产减值准备，是基于谨慎性原则，符合《企业会计准则》和公司相关会计政策的规定，能够真实、公允地反映公司的资产状况。综上，董事会审计委员会赞同公司2023年度计提资产减值准备的相关事项并提交公司董事会审议。

  公司本次计提资产减值准备符合《企业会计准则》和公司相关会计政策的规定，依据充分，能够合理地反映公司截至2023年12月31日的资产状况及经营成果。董事会赞同公司本次计提资产减值准备事项。

  监事会认为：本次计提资产减值准备符合《企业会计准则》及其他相关法律和法规的要求；本次计提资产减值准备的依据充分，符合会计谨慎性原则，能够真实、准确地反映公司的财务信息；本次计提资产减值准备的决策程序符合有关法律和法规和公司章程的规定，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。

  公司2023年度计提减值准备符合《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，能够线日的财务情况和经营成果，符合有关法律和法规的规定和公司真实的情况，不会影响企业正常经营。

  本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月25日召开的第二届董事会第十三次会议和第二届监事会第十一次会议，审议通过了《关于募投项目增加实施主体及募集资金专户的议案》，同意增加中微渝芯（重庆）电子科技有限公司（以下简称“重庆中微”）、北京中微芯成微电子科技有限公司（以下简称“北京中微”）和SINGAPORECHANGITECHNOLOGYPTE.LTD.（以下简称“SCT”）作为募集资金投资项目（以下称“募投项目”）“大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目”“物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目”和“车规级芯片研发项目”的实施主体。增加实施主体后，公司募投项目均由公司、四川中微芯成科技有限公司（以下简称“中微芯成”）、重庆中微、北京中微和SCT等五个主体一同承担，并授权公司管理层新增开设相应的募集资金专户、签署募集资金监管协议及办理其他相关事项。

  公司与本次募投项目新增实施主体之间将通过支付委托研发费、内部往来等方式具体划转募投项目实施所需募集资金，募投项目的其他内容均不发生变更。保荐人中信证券股份有限公司（以下简称“保荐人”）对本事项出具了同意的核查意见，以上事项无需提交股东大会审议。相关情况具体如下：

  根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意中微半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕910号），公司首次向社会公开发行人民币普通股6,300万股，每股发行价格为人民币30.86元，募集资金总额为194,418.00万元；扣除承销及保荐费用、发行上市手续费用和其他发行费用共计12,767.91万元（不含增值税金额）后，募集资金净额为181,650.09万元。上述募集资金已全部到位，经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验并于2022年8月2日出具了《验资报告》（天健验[2022]3-73号）。

  根据《中微半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》和《关于募集项目延期并增加实施主体的公告》，公司首次公开发行股票募集资金投资项目如下：

  公司除进行自身项目研发外，为集中集团供应链资源，还承担了集团内所有研发项目的流片工作；中微芯成除担负自身研发项目外，承担了集团内所有项目的产品功能和性能的检测、验证等工作；北京中微有丰富的车规级项目研发和量产经验，和超低功耗产品的研发技术积累；重庆中微专注于功率驱动和电机控制算法研究，供集团所有SOC项目使用；SCT在新加坡，拥有一批经验比较丰富的模拟工程师，负责全集团关键模拟IP的研究。因此公司募投项目的实施，任何一个主体无法独立完成，都需要调集全集团内所有研发资源，各自发挥自身技术优势或特定资源共同完成。增加募投项目的实施主体，有利于进一步提升募集资金使用效率和推进募投项目实施进度，符合募投项目实际使用需要和公司客观实际，因此企业决定新增重庆中微、北京中微和SCT作为募投项目“大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目”“物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目”和“车规级芯片研发项目”的实施主体。

  除上述增加实施主体外，募投项目的实施地点、投资总额、建设内容、募集资产金额的投入金额等均不存在变化。

  为规范公司广泛征集资金管理和使用，保护投资者权益，提高募集资金使用效率，根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律和法规、规范性文件和公司《募集资金管理制度》的相关规定，本次新增实施主体后，为便利资金使用，公司将增设中微芯成和公司为募投项目的募集资金专户，未来中微公司和中微芯成拟通过向重庆中微、北京中微和SCT等支付委托研发费的形式进行募投项目的投入，故不再以重庆中微、北京中微和SCT开立募集资金专户。

  上述主体将分别与公司、保荐人及新增存放募集资金的商业银行签订募集资金专户存储监管协议。在前述事项范围内，公司董事会授权管理层全权办理与这次募集资金专项账户相关事宜，包括但不限于确定及签署本次设立募集资金专项账户的相关协议及文件、签订募集资金监管协议等事项。

  本次募投项目增加实施主体，是从公司业务发展需要和公司真实的情况作出的审慎决定，有利于募投项目的顺利进行，未改变募集资金投资项目的投向和项目实施内容，符合公司的整体发展的策略，有利于资源合理配置，提高募集资金使用效益，加快募投项目的推进。本次募投项目增加实施主体对募投项目的开展不存在新增风险及不确定性，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形，不会影响企业募投项目的正常实施，不存在改变或变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形，不会对公司的正常经营产生重大不利影响，符合公司长期发展战略。

  2024年4月25日，公司召开的第二届董事会第十三次会议、第二届监事会第十一次会议，审议通过了《关于募投项目增加实施主体及募集资金专户的议案》，本议案无需提交股东大会审议。

  经审议，公司监事会认为：公司本次部分募投项目增加实施主体及募集资金专户的事项，符合《上市公司监督管理指引第2号——上市公司广泛征集资金管理和使用的监督管理要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定法律法规及《募集资金管理制度》的规定，有利于募集资金投资项目的顺利进行，不会对公司经营、财务情况产生不利影响，不存在变相改变募集资金用途和损害公司、股东利益，尤其是中小股东利益的情形。

  经核查，保荐人认为：公司广泛征集资金投资项目增加实施主体及等相关事项按规定履行了审批程序，独立董事发表了同意意见，符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》《上市公司监督管理指引第2号—上市公司广泛征集资金管理和使用的监督管理要求》等相关规定。公司本次事项未改变募集资金投资的实质内容，符合整体发展的策略和实际经营情况，不存在变相改变募集资金投向或故意损害股东利益的情形。

  综上，保荐人对公司本次募投项目增加实施主体及募集资金专户的事项无异议。

  1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。

  公司已在本报告中详细阐述公司在经营活动中有几率存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。

  3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  5天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

  公司2023年度利润分配方案为：公司拟以实施2023年度权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.50元（含税），公司不进行资本公积金转增股本，不送红股，剩余未分配利润结转至下一年度。

  截至2023年年度报告披露日，公司总股本400,365,000股，扣除公司回购专用证券账户中股份数770,000股后的股本399,595,000股为基数，预计派发现金红利总额为99,898,750.00元。如在分配方案披露之日起至实施权益分派的股权登记日前，因回购股份等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。

  公司2023年利润分配预案已经公司第二届董事会第十三次会议、第二届监事会第十一次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过。

  公司是一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业，专注于数字和模拟芯片的研发、设计与销售，力求为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。公司前身为1996年成立的一家芯片应用方案公司，创始人在方案开发过程中萌发芯片设计初心，2001年跨界进入芯片设计行业并成立公司。公司自成立以来，围绕控制器所需芯片从ASIC芯片设计开始，不断拓展技术布局，如今掌握8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法等设计能力。产品在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGTMOS和IGBT等工艺上投产，并逐步向40纳米、20纳米等更高制程迈进，大范围的应用于智能家电、消费电子、工业控制、医疗健康、汽车电子等领域。

  公司基本的产品以MCU芯片为核心，还包括各类ASIC芯片（高精度模拟、电源管理、通信交互、功率驱动等）、SoC芯片、功率器件芯片和底层核心算法，为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。

  MCU是芯片级的计算机，又称单片机，是把中央处理器(CPU)的频率与规格做适当缩减，并将内存(Memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。MCU芯片的组成部分可分为：中央处理器、存储器、以及输入/输出。MCU芯片按用途分类可分为通用型和专用型。通用型MCU芯片指的是将可开发的资源（ROM、RAM、I/O、EPROM）等全部提供给用户。专用型MCU芯片指的是其硬件及指令是按照某种特定用途而设计，例如录音机机芯控制器、打印机控制器、电机控制器等。公司是国内最早自主研发设计MCU的企业之一，2004年就在华虹宏力工艺研发MCU芯片，并于2005年推出公司首颗8位MCU，如今MCU产品以专用型为主，覆盖8位和32位全系列，具体如下图所示：

  ASIC是专用集成电路，是指应特定用户想要或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路，例如ADC、DRAM、FLASH等这些具备明确单一功能的，或者H.264编解码、802.3协议、5G基带等特定应用场景的芯片，功能相对单一ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。公司2002年推出自主设计的第一款专用新芯片--燃气热水器定时芯片，2014年进入栅极驱动设计，2018年进入高精度模拟产品设计。目前，公司针对特定领域推出具备完美性价比及能效优势的专用芯片系列，产品有传感、触摸、显示驱动、电机驱动、高精度ADC、BMS模拟前端、遥控、线性稳压器等。

  数据转换芯片最重要的包含模数转换（ADC）和数模转换（DAC）芯片。ADC用于将真实世界产生的模拟信号转换成数字信号进行输入，数字集成电路进行信号处理，然后用DAC将数字信号调制成模拟信号进行输出。公司的高精度ADC产品，通过采样和噪声整形等方式提高了测量的精度，其中24位高精度ADC的有效精度达到21.5位。

  电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的关键器件，使得电压和电流应保持在设备能承受的规定范围内，其性能优劣和可靠性对整机的性能和可靠性有着直接影响，功能一般来说包括电压转换、电流控制、电源选择、电源开关时序控制等。公司的电源管理芯片基本的产品包括线性电源LDO和开关电源DC-DC等。其中LDO为低压差线性稳压器，用于实现低压差场景下的降压转换，具有低噪声、纹波小、高精度等特征；而DC-DC可以实现降压、升压、升降压转换等多种功能，电压及电流适用范围更广，能够实现高转换效率。

  功率IC是半导体芯片中模拟芯片的典型代表，可实现功率（电压、电流、频率）的变换控制与调节，为后续电子元器件提供相应的功率供应和管控要求。公司栅极驱动IC主要为电机驱动IC，其能够将电机控制器/MCU输出的低压控制信号转换成驱动功率器件的高压驱动信号，来驱动功率器件进行开关动作，从而驱动电机工作，集成了高侧和低侧驱动器，可降低开关损耗，适应嘈杂的环境并提高系统效率。公司的驱动IC产品包含单相半桥、全桥、三相全桥产品系列，可满足多种场景的应用要求。

  SoC是系统级芯片，又称片上系统，一个专用目的的集成电路，是由多个具有特定功能的集成电路组合在一个芯片上形成的系统或产品，其中包含完整的硬件系统以及承载的嵌入式软件。SoC芯片组成可以是系统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微处理器CPU内核模块、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、外围通信接口模块、含有ADC/DAC的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块、用户定义逻辑以及微电子机械模块，以及内嵌的基本软件模块或可载入的用户软件。SoC芯片通常为客户定制或是面向特定用途的标准产品。公司以高度集成的优势，将数字和模拟IP设计在同一颗SoC里以实现特定的功能应用。例如电机控制、无线充、测量、无线链接、高压驱动、电磁加热、BMS、电动牙刷等混合信号SoC，不但可以简化设计，同时可以有效缩减BOM尺寸面积，较之传统芯片电路更小，功耗更低，可靠性更高，可以灵活且充裕的能力来执行更高级、用户应用级别的任务。公司现有SoC产品如下图所示：

  功率器件又叫功率分立器件，是在电力控制电路和电源开关电路中必不可少的电子元器件，主要用于电子电力的开关、功率转换、功率放大、线路保护等。MOSFET和IGBT的推出，集高频、高压、大电流于一身，使功率器件的应用从单一的电力领域迅速渗透到消费电子、汽车电子、新能源、变频家电等各大领域。功率器件属于模拟电路，相对于数字电路，开发难度较大，需要有长期的技术积累。公司早在2013年第一款1350V沟槽型终止IGBT就实现量产。目前，公司推出新一代的SGTMOS、IGBT和CSPMOS，丰富了公司的产品系列，提升了公司一站式整体解决方案的能力。公司的功率器件产品如下图：

  底层核心算法就是各种用于计算机自身运行的驱动程序（经过选择并可以更新）和为控制运行而编制的专用程序。公司注重底层核心软件算法的研发设计，让客户更容易使用公司产品，目前能够提供触摸库、上位机控制软件、电机底层算法等，如下图所示：

  公司负责芯片产品的设计，将所有的晶圆制造和主要的芯片封装测试等环节通过委外方式实现。公司主要产品的工艺流程图如下所示：

  公司的产品广泛应用于消费电子、智能家电、工业控制、汽车电子和医疗健康领域，可为该类领域的智能控制器提供芯片级的一站式整体解决方案。具体应用领域如下图所示：

  随着集成电路技术、工艺的不断进步，行业内分工的逐渐细化，集成电路行业的经营模式也逐渐成熟，其主要经营模式包括IDM模式和Fabless模式。

  IDM模式（IntegratedDeviceManufacture，即垂直一体化模式），指集成电路设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和测试均由企业内部分工协作完成。该模式便于公司内部整合资源、获取整体高额利润，但对企业的技术能力、资金实力、管理组织水平以及市场影响力等方面都有极高的要求。诸如英特尔（Intel）、三星（Samsung）等国际芯片大厂主要采用IDM模式。

  Fabless模式（Fabrication-Less，即垂直分工模式、无晶圆模式），指企业专注于集成电路的研发、设计及销售，将晶圆制造、芯片封测等环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业完成。该模式对资金和规模门槛要求相对较低，因此全球绝大部分芯片设计企业均采用Fabless模式。

  公司总体属于Fabless模式集成电路设计公司，集中优势资源用于集成电路产品的研发、设计和销售环节，将全部的晶圆制造、晶圆测试及主要的芯片封装、芯片测试委外代工完成，同时自建一条研发促进、产能调节型的芯片封装、测试产线，确保研发产品的快封、快测和必要芯片封装、测试的产能调节。公司的研发、采购、销售模式如下：

  公司以市场需求为导向，基于集成产品开发（IPD）理念构建了规范、严格的芯片产品开发流程。IPD贯穿产品的概念、设计、开发、验证、发布和生命周期阶段，在IPD理念下，公司通过组建市场、研发、质量等跨部门人员参与的产品开发团队（PDT），实现从方案设计、芯片设计、芯片验证到芯片维护的全流程技术和质量把控，确保研发成果向市场产品的高效转化。公司的芯片产品开发流程具体如下：

  公司市场部门、各事业部、研发中心密切跟踪市场发展趋势、行业技术动态和行业政策法规变化，通过客户沟通等方式参与市场需求搜集，经评审通过后，研发中心开展立项可行性分析，内容涵盖产品定义、产品功能和特色、市场分析、技术方案、风险分析等，并发起立项申请，经审议通过后项目正式立项。系统工程师进行产品需求规格分解，定义产品规格；IC工程师对产品的关键功能和参数进行仿真；质量工程师制定质量保障计划，确定产品质量目标和质量保障活动。决策管理团队进行计划决策评审（PDCP），通过后进入芯片设计阶段。

  产品研发部制定设计开发任务书，明确项目分工和人员安排。IC工程师进行设计失效模式及后果分析（DFMEA），根据DFMEA分析结果进行数字电路和模拟电路设计，以达到产品的功能需求，并对电路进行软件仿真，验证设计方案的可行性。版图工程师针对IC工程师的设计结果对产品进行版图设计。IC工程师汇总版图设计之后的接口文档，确定封装信息与产品特性，由质量部根据工厂资质和产能，确认供应商清单。测试工程师依据产品的功能和仿真结果，制定芯片验证方案，进行软硬件设计，工具工程师进行IDE/编程软件/编程调试器的设计。在上述设计审议通过后，决策管理团队进行投片决策评审（TDCP），通过后进行流片。

  晶圆代工厂流片成功后，研发中心下达封装任务确认单，发往封装厂商进行工程批封装。工具工程师和测试工程师进行工具和软硬件的开发。待工程批回片后，进行工程批测试，包括研发遍历测试、研发组合测试、可靠性测试等；工程批测试通过后，进行小批量测试；小批量测试通过后，进行试产测试，针对试产测试结果，公司内部进行试产转量产评审，评审通过后，决策管理团队进行可获得性决策评审（ADCP），评审通过后，产品发布。

  产品经理开展项目结算会议，IC设计师进行研发维护，系统和芯片验证工程师进行技术维护，决策管理团队进行项目绩效考核。

  公司销售分为直销和经销，均为买断式销售。直销的客户群体主要为生产各类终端电子产品的厂商或智能控制器生产商；经销的客户群体主要为方案商和渠道商，方案商具有一定技术开发和外围器件配套能力的企业，其采购的集成电路产品经过二次开发形成整套应用方案，销售给终端客户。

  公司与经销商的合作模式为：公司接受经销商订单，将产品销售给经销商，产品交付经销商并由其对质量合格的产品进行验收，除有质量问题外一般情况不予退货，属于买断式销售。产品定价原则为根据产品的类型、价格和数量综合考虑，在市场价格的基础上由买卖双方协商确定。

  在Fabless经营模式下，公司专注于芯片的研发、设计及销售，全部的晶圆制造、晶圆测试和主要的芯片封装、芯片测试通过委外的方式完成。因此公司需向晶圆代工厂采购晶圆生产、晶圆测试，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。具体来说，公司研发中心在完成集成电路物理版图的设计后，交由光罩公司根据物理版图制作掩膜板，供应链管理部依据市场规划向晶圆代工厂下晶圆代工订单，并将掩膜板交给工厂进行晶圆生产。晶圆代工厂完成晶圆生产后，形成集成电路半成品，并根据公司的指令，将其发至特定的集成电路封装、测试企业。封装、测试企业则依据公司的封装测试订单进行集成电路的封装和测试，完成后形成集成电路成品，经公司质检通过后入库。公司于2011年在四川遂宁建设一条封装测试产线，主要用于新品的快封、快测和特定料号和产品封装、测试，一方面加快了新品的研发，另一方面在封装、测试产能紧张时进行调节。

  公司主营业务为芯片产品的研发、设计与销售，根据所处行业《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。集成电路是20世纪的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、压力、浓度等）。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。公司具备模拟和数字集成电路设计能力。

  集成电路是核心技术高度聚集的领域，是国家现代化发展的核心支撑，也是国家竞争力的核心体现。近年来，由于国际形势的变化及竞争加剧，发达国家开始对国内产业的关键芯片实施“卡脖子”政策，因此加大力度发展自主可控的芯片设计技术和芯片产品、发展自主可控的整个产业链技术已成为国家的高科技发展的长期战略。

  集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节。集成电路设计是源头，芯片高度集成了市场应用所需要的功能和性能、集成了高科技核心技术和算法、集成了数模混合设计技术、经验和技巧，处于产业链的上游。在生产制造方面，除了中芯国际、华虹宏力等大陆晶圆代工厂发展外，也吸引了中国台湾地区和其他国家的芯片制造业厂商投资。在此大背景下，芯片制造业厂商如台积电、格罗方德等纷纷在大陆投资建厂和扩张生产线，晶圆加工工艺持续改进，国内封装测试企业如华天科技、通富微电等技术水平也逐渐达到国际先进水平。我国集成电路产业链逐步成型，持续增加的芯片制造和封测产能极大地降低了Fabless集成电路设计企业的成本，同时也增强了芯片产品供货的可靠性，为广大集成电路设计企业的发展提供了良好的产业基础。近几年，我国集成电路产业总体保持着持续快速发展的态势，尤其是中国大陆集成电路产业在资本和政策的支持下，增长显著高于全球平均水平，其中集成电路设计行业与集成电路制造业增速尤为迅猛。

  集成电路行业是一个快速发展的高科技行业，各种新技术、新产品层出不穷，一方面带来了巨大的市场机遇，另一方面也导致市场变化较快。根据摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，需要公司不断开发出适销对路的新产品以求跟上市场的需求。集成电路设计行业技术不断革新，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。

  集成电路设计是集成电路产业链的上游环节，属于技术密集型、知识密集、产业，对企业的技术研发实力要求较高，具有技术门槛高、产品附加值高、细分门类多、研发投入大、回报周期长等特点。

  在技术门槛方面，集成电路设计属于典型的高新技术产业，其工作内容的专业性、复杂性、系统性、先导性特征，决定了企业进入该行业需突破极高的技术壁垒。同时，集成电路设计产业还具有一定的周期性特征，下游需求不断更新，市场热点快速变化。成熟的集成电路设计企业能够基于丰富的技术储备和行业底蕴，进行前瞻性研究、多元化布局，从而维持长期稳定的市场竞争

  近年来，随着国产化浪潮推动，我国集成电路设计行业已成为全球集成电路设计市场增长的主要驱动力。集成电路设计企业数量增长迅速，据中国半导体行业协会统计，2023年国内集成电路设计企业数量已达3,451家，设计企业数量众多，但大部分盈利能力仍然较低，国产芯片指标差异与系统要求存在差距，高端芯片突破困难、去库存缓慢、恶意价格战等现象时有发生，一哄而上造成资源分散、低水平重复竞争，集成电路设计行业“内卷”现象愈演愈烈。

  集成电路按处理的信号对象不同，通常可分为模拟芯片和数字芯片两大类。公司是国内知名的MCU供应商，且为国内少有的以MCU为核心的平台型芯片设计企业，同时掌握数字和模拟设计技术，具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力，具有技术布局全、产品系列丰富、应用领域广的特点，能为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。

  报告期内，公司在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGTMOS和IGBT等工艺上持续研发投产，并逐步向40纳米、20纳米等更高制程迈进；在下游需求萎缩的情况下，公司保持稳定的产能采购，四季度又加大了晶圆采购，进一步提升公司在产业链中的地位；产品有8位、32位MCU、SoC、ASIC等芯片以及功率器件，新品持续推出，老品不断更新迭代，产品门类更加丰富；各类产品出货量持续增加，其中8位机出货量约12.7亿颗，32位机出货量约1.3亿颗，各类ASIC出货量约3亿颗，全年出货量约18亿颗，比上年度同期增长达68.90%；在市场需求增速放缓的情况下，公司出货量创造历史新高，行业地位得到进一步的提升。

  MCU芯片产品迭代发展迅速，不同行业和应用场景对MCU芯片产品的需求不尽相同，对产品定义和研发都提出挑战。技术层面，目前8/32位内核产品占据主流，其中8位内核产品具有低成本、低功耗、易开发的优点，而32位内核产品主要应用于中高端场景，并且需要提供从精简资源到丰富功能配置的多种产品系列，以满足不同行业、不同客户、不同应用场景的需求。不同应用领域，对MCU的稳定性、功耗、时钟精度等技术指标有进一步要求。随着人工智能与物联网的兴起，未来MCU设计将向高性能、高智能，以及更低功耗、更安全、更小尺寸和集成无线功能发展。

  市场方面，MCU行业随整体市场需求波动。由于中国物联网行业和新能源汽车行业的增长速度领先全球，下游应用产品对MCU产品需求保持旺盛，中国MCU市场增长速度继续领先全球。未来5年，随着下游应用领域的加快速度进行发展，中国MCU市场将保持较好的增长态势，预计2026年我国MCU市场规模将达到513.00亿元。

  总体看，以瑞萨电子、意法半导体、恩智浦为代表的海外品牌占据绝对优势。近几年中国企业MCU产品在产品性能、集成度、稳定性、配套开发生态等各方面都有很好发展，在中低端市场已具备较强竞争力，国内MCU产商由原先集中于消费电子，开始向汽车电子、智慧家电、工业控制等领域进军，且取得了一定的成绩。未来，我国集成电路产业在国产化、自主创新、“卡脖子”等领域仍将处于快速追赶的发展阶段，发展空间巨大。

  从世界行业标杆企业未来的发展模式来看，世界上领先的芯片设计企业，无论是传统意义的模拟芯片巨头TI、ADI等，还是传统意义上的数字芯片巨头ST、NXP、Microchip等，都通过技术拓展、并购整合，打破数字和模拟的技术界限，兼顾模拟和数字技术，成为技术布全、综合设计能力强、产品品类多的企业。从国内来看，近年来上市的芯片设计企业也纷纷拓展技术布局，不断走向数字电路和模拟电路融合发展的道路。

  4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前10名股东情况

  1公司应该依据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

  报告期内的公司主要经营情况详见本报告“第三节一、经营情况讨论与分析”的相关内容。

  2公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。